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LCM无尘车间
LCM无尘车间

专业承接LCM无尘室工程设计与安装工程

1.根据模组结构可分为:
 COG: Chip On Glass 
 即:晶片邦定在玻璃上
 COB: Chip On Board 
 即:晶片邦定在PCB板上 
 TAB: Tape Automatic Bonding 
 即:各向异性导电胶连接方式,将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上
 COF: Chip On Film 
 即:晶片被直接安装在柔性薄膜上(周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 )
 其他分类:如按显示内容分类有数显模组,点阵字元模组,点阵图形模组,按温度分类有常温和宽温型等。


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